晶圆清洗机设备的发展与运用晶圆制造工艺流程繁杂,有着许多 工艺流程,不一样工艺流程中采用了不一样的化工材料,一般而言会在晶圆表层残存化学原料、颗粒、金属材料等残渣,如果不及时性清洗干净,会伴随着生产加工制造渐渐积累,直接影响最终的品质。在晶圆制造工艺流程中,因而,做为清洗工艺流程的基础,清洗设备变成了制程发展的核心。伴随着集成电路先进制程工艺流程的不断进步,清洗设备的数目和采用频率渐渐升高,清洗流程的速率明显直接影响了晶圆制造合格率,在一整个生产流程中占比约33%,清洗设备变成了晶圆处理设备中重要的一环。
按照清洗方式的不一样,清洗设备可分为两种,分别是单片式和槽式。单片式清洗机是由几个清洗腔体组成,再通过机械手将每一片晶圆送至各个腔体中进行单独的喷淋式清洗,清洗效果较好,避免了交叉污染和前批次污染后批次,但缺点是清洗速率较低,成本偏高。槽式清洗机是将晶圆放在花篮中,此类清洗机清洗速率较高、成本较低,缺点是清洗的晶圆之间会存在交叉污染和前批次污染后批次。槽式清洗机主要由耐腐蚀机架、酸槽、水槽、干燥槽、控制单元、排风单元以及气体和液体管路单元等几大部分构成。槽式清洗机国内生产厂家较多。
在以往的30年中,规范晶圆清洗中采用的化学成分几乎维持未变。它基于采用酸性过氧化氢和氢氧化铵溶液的RCA清洁工艺流程。虽然这是业界仍在采用的主要方法,最近,许多 晶圆厂采用的新的清洗工艺流程有以臭氧清洗和兆声波清洗系统在内的新的优化清洗技术。在8寸工艺流程和12寸里的90/65nm等工艺流程中,线宽较宽,对残存的残渣容忍度相对较高,对清洗的要求相对没那么高。同时,在先进工艺中,槽式清洗设备也有单片式清洗无法替代的清洗方式,如高温磷酸清洗,现阶段只能用槽式清洗设备。因而,为降低成本和提升工作效率,现阶段的主要晶圆清洗设备依然以槽式清洗设备为主导。