电源 |
Ac220v±10%,50/60hz |
总功率 |
8400W |
加热器功率 |
上部热风加热,最大1600W |
下部热风加热,最大1600W |
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底部红外预热,最大5000w |
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pcb定位方式 |
V字型卡槽+万能夹具+激光定位灯快速定位。 |
温控方式 |
高精度K型热电偶闭环控制,上下独立测温,温度精度可达正负2度; |
电器选材 |
高灵敏触摸屏+温度控制模块+plc+伺服驱动器+伺服电机 |
适用PCB尺寸 |
Max610×480mm Min 10×10 mm |
适用芯片尺寸 |
Max120×120mm Min 0.5×0.5mm |
适用pcb厚度 |
0.3-5mm |
对位系统 |
光学菱镜+高清工业相机 |
贴装精度 |
±0.01mm |
测温接口 |
5个 |
贴装最大荷重 |
150G |
锡点监控 |
可选配外接摄像头监控焊接过程中锡球熔化过程 |
喂料装置 |
自动接喂料装置 |
外形尺寸 |
L810×W790×H1580mm |
机器重量 |
约210kg |
其他特点 |
5轴电动运动控制 |
产品功能概述:
1、 热风头和贴装头一体化设计,具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能;
2 、上部风头采热风系统,升温快,温度均匀,冷却快(降温时可突降50-80度),更好的满足无铅焊接的工艺要求。下热温区均采用红外+热风混合加热,红外线直接作用于加热区域,与热风同时传导,这样可以弥补相互不足,使得PCB升温快(升温速率达10℃/S),同时温度仍然保持均匀;
3、独立三温区(上温区、下温区、红外预热区),上温区和下温区实现同步自动移动,可自动达到底部红外预热区内的任意位置。下温区可上下运动,支撑PCB,采用电机自动控制。实现PCB在夹具上不动,上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片;
4、 PCB卡板采用高精密滑块,确保BGA和PCB板的贴片精度;
5、 独创的底部预热平台,采用德国进口优良的发热材料(红外镀金光管)+防炫恒温玻璃(耐温达1800℃)预热面积达500*420mm;
6、 预热平台、夹板装置和冷却系统可X方向整体移动。使PCB定位、折焊更加安全,方便;
7、 X,Y采用电机自动控制移动方式,使对位时快捷、方便,设备空间得到充分利用,以相对较小的设备体积实现超大面积PCB返修,最大夹板尺寸可达610*480mm,无返修死角;
8、 双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台,从而保证对位精度;
9、 内置真空泵,φ角度旋转,精密微调贴装吸嘴;
10、 吸嘴自动识别吸料和贴装高度,压力可控制在10克微小范围内,具有0压力吸料、贴装功能,针对较小芯片;
11、 彩色光学视觉系统具手动X,Y方向移动,具分光双色、放大和微调功能,含色差分辨装置,自动对焦、软件操作功能,可返修最大BGA尺寸100*100 mm;
12、 多种尺寸合金热风咀,易于更换,可360°旋转定位;
13、 配置5个测温端口,具有多点实时温度监测与分析功能;
14、 具有固态运行显示功能,使控温更加安全可靠;
15、 该机可在不同地区不同环境的温度下自动生成SMT标准温度拆卸曲线,无需人工设置机器曲线,有无经验操作者均能使用,实现机器智能化;
16、 带观察锡球侧面熔点的摄像机,方便确定曲线(此功能为选配项)。
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