AOI和SPI有什么不同？

      在SMT(表面贴装技术)加工中,AOI(自动光学检测)和SPI(锡膏印刷检查)是两种常见的检测技术。虽然它们都在质量控制方面起着重要作用，但它们的功能和应用有很大的不同。

AOI (Automated Optical Inspection) 自动光学检测

      这是一种基于光学原理的检测技术，主要用于焊接生产中常见缺陷的检测。AOI设备通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，并将测试的焊点与数据库中的合格参数进行比较，经过图像处理后，检查出PCB上的缺陷，然后通过显示器或自动标志将缺陷显示出来，供维修人员进行修整。由于其高效性和准确性,AOI已成为SMT行业一项不可或缺的技术。

SPI (Solder Past Inspection System) 锡膏检测

      用于检查焊锡印刷的质量。在SMT工艺中，64%的缺陷源于不正确的焊膏印刷，想要降低缺陷率，就必须要通过SPI及时筛选出不合格的PCB 板进行返工。SPI检测内容包括:锡膏印刷量、锡膏印刷的厚度、锡膏印刷的面积、锡膏印刷的平整度。在SMT加工中，为了确保元件能够牢固粘贴在电路板上，必须先在电路板上印刷一层薄薄的锡膏。SPI系统使用高分辨率相机和图像处理软件来扫描印刷质量，并比对其与预期位置和特征是否匹配。通过分析图像数据,SPI可以检测出锡膏印刷厚度不均匀、缺料、过多等质量问题。通过及时发现和纠正这些问题。SPI可以确保PCB上的元件在焊接过程中能够正常连接。

      印刷是否偏移、锡膏印刷是否拉尖、锡膏印刷是否连锡等，SPI是非常有效的锡膏检测手段。在SMT工艺中，SPI常放在印刷机的后面、贴片机的前面。SPI工作原理:利用激光投射原理,将高精度的红色激光（精度可达15微米)投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。

      AOI主要关注电子产品的组装质量和焊接连接质量，而SPI主要关注锡膏印刷质量。尽管AOI和SPI的工作原理和设备相似，但它们的应用场景不同。在SMT生产中，通常会先进行SPI检测，然后再进行AOI检测，以确保产品质量。

       综上所述，AOI和SPI在SMT加工中有明显的区别。AOI主要用于检测组装质量和焊接连接质量，SPI主要用于检测锡膏印刷质量。它们在SMT生产中扮演着不可替代的角色,确保产品质量和生产效率。通过了解和应用AOI和SPI技术，制造商可以提高产品质量，并最大程度地减少缺陷和损失。