SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上？

      我们都知道SMT就是将电子零件焊接到电路板上表面的一种技术，那么SMT是怎么样将电子零件焊接到电路板上？为思来为大家揭秘，答案就是锡膏。

      锡膏，顾名思义就是一种膏状的物体，与我们每天用的牙膏在形态上很相似，锡膏的主要成分由锡粉和助焊剂两大部分组合混合而成。

      只要把锡膏印刷在需要焊接零件的焊盘上面，然后再放上电子零件，焊脚要刚好放在锡膏的位置，让锡膏经过高温回流焊，炉子内的高温高过锡膏的熔点（不可以高到烧坏电子零件的温度），炉子高温将锡膏融化。锡膏变成液体，液体的锡膏将包裹住电子零件的焊脚，等经过炉子冷却区后锡膏重新变回固体，就会将电子零件牢固的焊接在电路板上面。

如何将锡膏印刷于电路板？

SMT前段设备锡膏印刷机是如何将锡膏印刷到电路板，从而让电子元件更好的贴装和焊接。

PCB电路板大家都不陌生，PCB上有很多的焊盘（PAD），在SMT贴片加工制程中，为了让锡膏覆在特定的焊盘上，需要制作一张与焊盘位置相对应的钢板，安装在锡膏印刷机上，确保钢板网孔与PCB上的焊盘位置相同，定位完成后，使锡膏印刷机上的刮刀在钢网上来回移动，锡膏透过钢板上的网孔，覆盖在PCB特定焊盘上完成锡膏印刷。

电子产品采用SMT技术有什么优点和好处？

1. 电子产品可以设计的更轻薄短小，零件变得更小，电路板的体积也会变得更小；

2. 设计出更高端的产品，可以让电子产品应用到更多领域，比如CPU和智能手机；

3. 适合大量生产，因为SMT技术代替了人工插件作业，以自动化贴片机来放置电子零件，所以更适合大量生产出高品质的产品，并且更稳定。

4. 降低生产成本，SMT整线设备基本实现了全自动化，从印刷机到贴片机再到回流焊，不仅提高了产能，同时降低了人力成本。